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半導體產業法說會起跑,台

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積電 (2330-TW) 日前已對第 2 季釋出保守展望,下周半導體產業法說會進入高峰,其中最引矚目非手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 莫屬,聯發科法說市場將高度聚焦三大重點,包含晶片競爭,景氣、營運展望及日前公布的新人事案。

緊接在台積電之後,下周半導體法說將陸續密集登場,市場將高度聚焦在聯發科、日月

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光 (2311-TW) 與力成 (6239-TW) 等大廠身上。

台積電上周四召開法說會,預告第 2 季由於半導體

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IC 設計業仍在修正庫存,加上美系大客戶新舊產品交替,預期 IC 設計產業庫存到季底才會降到季節性平均水位,加上新台幣升值,預估第 2 季營收約較第 1 季持續下滑 8-9%,展望略低原先市場預期。

而持續干擾聯發科的仍在競爭面,聯發科對手高

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通高階手機晶片 Snapdragon 835 大打價格戰,配上高良率與晶片高效能,且能支援 Cat 7 以上頻段,市場接受度持續提升,採用客戶數量也不斷增加,相比之下聯發科僅 X30 支援 Cat 7 以上頻段,受限良率低且晶片售價因成本因素而持續偏高,結果就是願意採該晶片的客戶數量不如預期,壓抑聯發科上半年年表現。

手機晶片聯發科將在 4/28 召開法說,聯發科第 1 季認列子公司傑發處分收益,儘管使營業淨利較第 4 季腰斬,但稅後純益仍可持穩,不過聯發科近期利空消息不斷,其中採 10 奈米製程生產的 X30 晶片,下游手機品牌客戶導入情形不如預期,另外中低階手機市場需求也相對平緩,皆影響聯發科晶片出貨力道。

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聚焦三大重點 競爭壓力與人事布局吸睛

另外聯發科法說也將聚焦第三大重點,聯發科日前延攬前中華電董事長蔡力行,擔任共同執行長一職,聯發科在高階人士的職權分配,及蔡力行到任後將如何帶領聯發科,也將是法說焦點。

封測廠則聚焦在力成,力成日前宣布斥資收購 2 家日封測廠,除了藉此與美光維持更緊密的關係外,也可藉此進入日本車用半導體市場,同時能在日本建立封測產線,董事長蔡篤恭與總經理洪嘉鍮法說會上可

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望對此投資案有更明確的說法,另外 FLASH

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市場供給仍吃緊,因此力成今年營運展望仍可望正向看待,預料也將吸引法人焦點。

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